CPCA Live第三十二期“解码未来PCB制造应对半导体测试的复合挑战”线上研讨会

2025-05-31

2025年5月23日，CPCA LIVE第三十二期开播，本期邀请了上海季丰电子股份有限公司硬件开发事业部总经理毛富强为大家做“解码未来PCB制造应对半导体测试的复合挑战”的主题演讲。毛富强，现任上海季丰电子股份有限公司硬件开发事业部总经理兼首席硬件工程师，深耕产品研发与工程领域25载。在半导体测试硬件设计领域造诣深厚，精准把握ATE测试板、可靠性测试板、SLT量产板及基板等核心产品的设计规范，将丰富的实践经验转化为行业领先的技术成果。凭借卓越的专业能力，先后荣获徐汇区技术领军人物、奉贤区学科带头人称号。毛总首先对半导体测试…

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CPCA Live第三十一期“先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径”线上研讨会

2025-04-25

2025年4月25日，CPCA LIVE第三十一期开播，本期邀请了电子科技大学航空航天学院曹勇为大家做“TDR特性阻抗测试新技术及标准化方法研究”的主题演讲。曹勇，拥有20年产学研开发经验，参与制订工信部、CPCA等标准4项，获得中、美、欧发明专利授权近20项。为广东正业、成都奥特为研发3-20G带宽TDR特性阻抗测试仪。创建成都骏青科技有限公司并任CEO，研发国内领先的高端TDR仪器MTDR-5000、MTDR-6000，技术能力达到9ps/40-50GHz、25ps/20-30GHz，已经量产。曹教授首先介绍了高速高频测试技术的现状和演进方向，强调了高精度、高带宽、高效率TDR测…

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CPCA Live第三十期“先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径”线上研讨会

2025-04-25

2025年3月28日，CPCA LIVE第三十期开播，本期邀请了齐力半导体（绍兴）有限公司总经理谢建友为大家做“先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径”的主题演讲。齐力半导体（绍兴）有限公司谢建友总经理拥有20年先进封装研发和工程及量产经验，创建华天科技（西安）先进封装产品线，创建齐力半导体（绍兴）有限公司并任CEO；曾任华天科学西安技术总监、先进封装研究院院长/vivo封装研究所所长/通富微电封装研究院SiP首席科学家；申请国家专利93项，美国专利3项。封装的本质是什么？即互联+配方。谢总从封装技术面临的挑战到Chiplet先进…

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CPCA Live第二十九期“低空经济对PCB行业的机会与挑战”线上研讨会

2025-02-28

2025年2月28日，CPCA LIVE第二十九期开播，本期邀请了中电科普天科技股份有限公司副总工程师苏培涛为大家做“低空经济对PCB行业的机会与挑战”的主题演讲。苏培涛，中电科普天科技股份有限公司副总工，高级工程师，国家注册安全工程师，中国电科安全专家。毕业26年来一直从事现场技术和管理服务支撑，具有丰富的PCB工厂实战经验，熟悉军航控制标准和制造要求。曾在国内外发表技术论文15篇，其中二篇文章分别在第十届世界电子电路大会（ECWC10）和第十二届世界电子电路大会（ECWC12）发表演讲。苏工首先介绍了低空经济的定义，即以1000米以下…

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CPCA Live第二十八期“集成电路产业链及应用场景解析”线上研讨会

2025-01-20

2025年1月20日，CPCA LIVE第二十八期开播，本期邀请了华东师范大学集成电路产业学院副院长赖琳晖为大家做“集成电路产业链及应用场景解析”的主题演讲。赖琳晖，华东师范大学集成电路产业学院副院长，上海市集成电路设计高级工程师，副研究员；曾任摩尔精英副总裁，AMD、Pixelworks高级研发经理；十七年集成电路产业研发经验，主导过十余款GPU芯片、视频处理芯片的设计研发，拥有丰富的高端芯片交付及管理经验。赖院长首先介绍了集成电路产业链的情况，从设计制造到封装测试，包含IC设计、制造、封测、EDA、IP、设备和材料。赖院长为大家解…

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CPCA Live第二十六期“通讯产品PCB技术动态及质量挑战”线上研讨会

2024-11-29

2024年11月29日，CPCA LIVE第二十六期开播，本期邀请了中兴通讯股份有限公司材料总监曾福林为大家做“通讯产品PCB技术动态及质量挑战”的主题演讲。曾福林，高级工程师，中兴通讯技术质量资深专家，从事PCB材料管理及技术研究工作20多年，熟悉PCB及PCBA加工流程。在《电子工艺技术》上发表论文20余篇，电子工艺出版社出版书籍一册《通信产品PCB基础知识及其应用》，荣获电子工业出版社有限公司2021年度优秀畅销书奖。曾总首先介绍了中国通讯技术的发展历程以及PCB在通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、军事航空航天等众多领域中的关键应…

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